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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
邀请函 | 2023 CPCA 国际电子电路(上海)展览会
麦德美爱法将于2023年3月22日 – 24日参加CPCA国际电子电路(上海)展览会，地点为国家会展中心，我们位于8.1号馆8B16展位。麦德美爱法将在展会上展示一系列工艺，如Systek ...查看更多
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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道
2022年，因为疫情管控原因，行业展会纷纷无奈改期，甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求，搭建了线上交流的平台。 12月15日，励展博览集团推出在线展览会，集企业直播、产品 ...查看更多
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IPC APEX EXPO 2023在圣地亚哥会展中心顺利召开
IPC APEX EXPO 2023于1月21日至1月26日在美国圣地亚哥会展中心顺利召开。本届盛会共吸引了来自世界各地的6,901名参会人员，其中包括375家参展商参展，他们为本次展览带来了许多高科 ...查看更多
